ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO BTF ATX Mainboard Sockel 1851 HDMI/TB4

• ATX Mainboard, Sockel 1851, Intel Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2) • Intel Z890 Chipsatz • 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 9200 MHz, 4 Steckplätze • 1x HDMI, 2x TB4, 8x USB 3.2 • 1x PCIe 5.0, 2x PCIe 4.0, 4x SATA600, 6x M.2

Bereit für fortschrittliche AI PCs: Entwickelt für die Zukunft des KI-Computings, mit der nötigen Leistung und Konnektivität für anspruchsvolle KI-AnwendungenIntel® LGA 1851 Sockel: Bereit für Intel® Core™ Ultra Prozessoren (Serie 2)Hidden-Connector Design: Bietet PC-DIY-Enthusiasten ein noch nie dagewesenes Maß an KabelmanagementGrafikkarten-High-Power-Steckplatz Kompatibel mit dem goldenen High-Power-Finger der ASUS BTF-Grafikkarte, der bis zu 600 Watt über das Mainboard liefertExklusive KI-Technologien: ASUS AI Advisor, AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II zur Vereinfachung der Einrichtung und Verbesserung der LeistungAdvanced Overclocking &amp, Speichertechnologien: NPU Boost, NitroPath DRAM Technologie, DIMM Fit, DIMM Flex und AEMP IIIRobuste Stromversorgung: 22(110A)&#43,1(90A)&#43,2(90A)&#43,2(80A) Power Stages mit ProCool II ProCool II Stromanschlüssen, MicroFine Legierungsdrosseln und hochwertigen MetallkondensatorenOptimiertes Kühlungsdesign: Massive, in die E/A-Abdeckung integrierte Kühlkörper, die durch eine U-förmige Heatpipe verbunden sind und über hochleitfähige Wärmeleitpads mit den Power Stages verbunden sindNeueste M.2 Unterstützung: Drei PCIe® 5.0 M.2-Steckplätze und drei PCIe 4.0 M.2-Steckplätze an Bord mit ROG M.2 PowerBoost, alle mit umfangreichen KühllösungenVielfältige Konnektivität: Zwei Thunderbolt™ 4 USB Type-C®-Anschlüsse, USB 20Gbps Type-C-Anschluss an der Vorderseite, USB 10Gbps Type-C-Anschluss an der Vorderseite, fünf zusätzliche USB 10Gbps-Anschlüsse, PCIe 5.0 x16 SafeSlot mit voller Unterstützung für Grafikkarten der nächsten Generation, HDMI™ 2.1Hochleistungsnetzwerke: Integriertes Wi-Fi 7 (802.11be) mit ASUS WiFi Q-Antenna, Intel 2.5Gb Ethernet und Realtek 5Gb EthernetDIY-freundliches Design: PCIe Slot Q-Release Slim, neuer M.2 Q-Latch, M.2 Q-Release, M.2 Q-Slide, Q-Antenna, BIOS Q-Dashboard, Q-Code, Q-LED, FlexKey-Taste, Start-Taste, BIOS FlashBack™-Taste, Clear CMOS-Taste und vormontiertes I/O-ShieldImmersives Audio: ROG SupremeFX ALC4082 Codec mitESS® ES9219 Quad DAC für bis zu 32-Bit/384 kHz WiedergabeUnübertroffene Personalisierung: I/OAbdeckung mit PolymoLighting II, drei Gen 2 ARGB Header, alle konfigurierbar mit ASUS-exklusiver Aura Sync RGB BeleuchtungRenommierte Software: ASUS DriverHub, Dolby Atmos®, exklusives 1-Jahres-Abonnement für Internet Security, TurboV Core, GlideX, HWiNFO und inklusive 1-Jahres-Abonnement für AIDA64 Extreme

Entwickelt für die Zukunft der KI-Verarbeitung mit der Leistung und Konnektivität, die für die anspruchsvollsten KI-Anwendungen erforderlich sind RAM-Unterstützung bis zu 256 GB DDR5 durch Verwendung einzelner Module mit 64 GB Intel LGA 1851 Sockel: Entwickelt für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I/O-Abdeckung, ausgestattet mit Wärmeleitpads Hochleistungsnetzwerk: Wi-Fi 7 (802.11be) und Realtek 5 Gb Ethernet Netzwerk

Entwickelt für die Zukunft der KI-Verarbeitung mit der Leistung und Konnektivität, die für die anspruchsvollsten KI-Anwendungen erforderlich sind RAM-Unterstützung bis zu 256 GB DDR5 durch Verwendung einzelner Module mit 64 GB Intel LGA 1851 Sockel: Entwickelt für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I/O-Abdeckung, ausgestattet mit Wärmeleitpads Hochleistungsnetzwerk: Wi-Fi 7 (802.11be) und Realtek 5 Gb Ethernet Netzwerk

Entwickelt für die Zukunft der KI-Verarbeitung mit der Leistung und Konnektivität, die für die anspruchsvollsten KI-Anwendungen erforderlich sind RAM-Unterstützung bis zu 256 GB DDR5 durch Verwendung einzelner Module mit 64 GB Intel LGA 1851 Sockel: Entwickelt für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I/O-Abdeckung, ausgestattet mit Wärmeleitpads Hochleistungsnetzwerk: Wi-Fi 7 (802.11be) und Realtek 5 Gb Ethernet Netzwerk

Entwickelt für die Zukunft der KI-Verarbeitung mit der Leistung und Konnektivität, die für die anspruchsvollsten KI-Anwendungen erforderlich sind RAM-Unterstützung bis zu 256 GB DDR5 durch Verwendung einzelner Module mit 64 GB Intel LGA 1851 Sockel: Entwickelt für Intel Core Ultra Prozessoren (Serie 2) Optimiertes thermisches Design: Massive Kühlkörper mit integrierter I/O-Abdeckung, ausgestattet mit Wärmeleitpads Hochleistungsnetzwerk: Wi-Fi 7 (802.11be) und Realtek 5 Gb Ethernet Netzwerk

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