FF135 Dual-Tower CPU Kühler Mit F120 PWM 120mm FDB Lüfter,6 Heatpipes 225W TDP CPU Kühler für AMD AM4 AM5,für Intel 1700/115X/1200,Reinweiß

Produktbeschreibung

Effiziente Wärmeableitung des Mini-Zwillingsturms FF135: Doppelturm-Einzellüfterarchitektur, 135mm Höhe, vollständig galvanisierter Reflow-Lötprozess; Wärmerohr der hohen Leitfähigkeit 6, 6mm x 6 Spezifikation, Wärmerohrtechnologie der Gegengravitation; Runder Rahmenleistungsventilator, FDB-Lager haben eine längere Lebensdauer und Booster-Ventilator verbessert die Wärmeableitung; Einfach zu installieren, alle Metallbefestigungen, Hochleistungs-wärmeleitfähiges Silikonfett Produktspezifikationen: FF135 doppelter Turm Kühlkörper; CPU Kühlergröße: 120 (Länge) x 94 (Breite) x 135 (Höhe) Millimeter (4.72 x 3.7 x 5.31 Zoll); Kühlkörper-Material: Aluminium. Der CPU-Kühler ist mit Metallhalterungen auf Intel- und AMD-Plattformen für eine bessere Installation ausgestattet. Die Dual-Tower-Kühlung ist stärker, so dass Platz für den Speicherchip (RAM) bleibt, was eine uneingeschränkte Installation der Eiskühler-CPU ermöglicht; Die Höhe beträgt nur 135 Millimeter, geeignet für die meisten mittleren bis großen Chassis. Unterstützt mehrere Plattformen: Intel LGA 115X/1200/1700; AMD AM4/AM5 AGHP Hochleistungs-Anti-Schwerkraft-Wärmerohr: 6X6mm Schwerkraft optimiertes Wärmerohr, theoretischer Wärmeableitungsstromverbrauch 225W. Aufgrund der üblichen Einbauhaltung von Turmstrahlern befinden sich einige der Wärmerohre, die mit den Lamellen in Kontakt kommen, unterhalb der Wärmequelle des Heizkörpers. Flüssiger Rückfluss muss den Einfluss der Schwerkraft überwinden. Das Gegenschwerkraftwärmerohr beginnt von der Dicke, Dicke und Flüssigkeitsgehalt des Kupferpulvers in der Wärmeleitung und passt wiederholt die Wärmerohrkonfiguration an, um den Einfluss der Schwerkraft auf den flüssigen Rückfluss zu reduzieren und die Wärmeableitungsleistung zu optimieren Präzisionsgeschnitzte Mikrokonvexe reine Kupferbasis: Die Basis nimmt präzise geschnitzte Mikrokonvexe reine Kupferbasis an, die enger mit der CPU passen und eine höhere Wärmeleitfähigkeitseffizienz unter der Wirkung von Druckbefestigern haben kann. Voller galvanischer Reflow-Lötverfahren für Lamellen: 0.4mm werden alle Aluminium-Galvanik-Lamellen verwendet, und die Lamellen werden mit dem Heat-Rohr mittels Reflow-Lötverfahren geschweißt Gute Kompatibilität: Dual Tower Single Fan Architektur ohne blockierende Speicherweste, kompatibel mit Kühlkörper Höhenbegrenzung von 135mm und über Chassis Circular Frame Performance Lüfter: Ausgestattet mit einem einzelnen Leistungsstufe Booster Lüfter, bietet er starke Leistung für eine hervorragende Tower-Struktur.Das kreisförmige Rahmendesign verhindert effektiv Interferenzen zwischen Kühlkörpern und verschiedenen Kühl-I/Os auf dem Motherboard. Annahme eines Druckentwurfs zur Verbesserung der Wärmeableitung, vollständig verpackt mit stoßabsorbierenden Silikonpads, industrietauglichem dynamischem Gleichgewicht, FDB-Lagern mit langer Lebensdauer und geringem Wellengeräusch. Standard-Geräuschreduktionsverzögerungsleitung, Steuerung der Lüfterdrehzahl innerhalb 1600-Drehzahl, Schaffung einer ruhigeren Arbeitsumgebung