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Cooler Master MasterAir MA824 Stealth Dual Tower CPU-Luftkühler, 8 Heatpipes, Dual Mobius 120|130mmLüfter, vernickelter Kupfersockel, AMD Ryzen AM5/AM4, Intel LGA1700/1200 (MAM-D8PN-318PK-R1)

Cooler Master MasterAir MA824 Stealth Dual Tower CPU-Luftkühler, 8 Heatpipes, Dual Mobius 120|130mmLüfter, vernickelter Kupfersockel, AMD Ryzen AM5/AM4, Intel LGA1700/1200 (MAM-D8PN-318PK-R1) von Cooler Master
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Produktbeschreibung

8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre: 8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre verwenden eine Rillen- und Pulverdochtstruktur mit doppelter variabler Dicke für optimale Wärmeübertragungseffizienz. Performance Dual Tower: Der überarbeitete Dual-Tower maximiert Leistung und Oberfläche durch die Integration optimierter Lamellendichte und Dicke. 8 Heat Pipe Array: Ein optimiertes Layout bestehend aus 8 Heatpipes sorgt für eine effiziente Wärmeübertragung über den gesamten Lamellenbereich für eine effektive Ableitung. 【Erweiterte Kupferbasis】 Die expandierte vernickelte Kupferbasis sorgt für nahtlosen Kontakt und vollständige Abdeckung und zielt auf alle Hitzezonen ab. Minimierte Basisschichtdicke verbessert die Wärmeleitfähigkeit, reduziert die Kühlerhöhe und verbessert die Gehäusekompatibilität. 【Dual Mobius Lüfter】Ausgestattet mit zwei variablen Mobius-Lüftern, die außergewöhnliche Stille bieten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Maximaler RAM-Abstand: 120 mm Mobius-Lüfter bietet 42 mm RAM-Freiraum, um eine größere Palette von Builds zu passen, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.

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Cooler Master MasterAir MA824 Stealth Dual Tower CPU-Luftkühler, 8 Heatpipes, Dual Mobius 120|130mmLüfter, vernickelter Kupfersockel, AMD Ryzen AM5/AM4, Intel LGA1700/1200 (MAM-D8PN-318PK-R1) von Cooler Master
Cooler Master MasterAir MA824 Stealth Dual Tower CPU-Luftkühler, 8 Heatpipes, Dual Mobius 120|130mmLüfter, vernickelter Kupfersockel, AMD Ryzen AM5/AM4, Intel LGA1700/1200 (MAM-D8PN-318PK-R1)
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8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre: 8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre verwenden...
8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre: 8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre verwenden eine Rillen- und Pulverdochtstruktur mit doppelter variabler Dicke für optimale Wärmeübertragungseffizienz. Performance Dual Tower: Der überarbeitete Dual-Tower maximiert Leistung und Oberfläche durch die Integration optimierter Lamellendichte und Dicke. 8 Heat Pipe Array: Ein optimiertes Layout bestehend aus 8 Heatpipes sorgt für eine effiziente Wärmeübertragung über den gesamten Lamellenbereich für eine effektive Ableitung. 【Erweiterte Kupferbasis】 Die expandierte vernickelte Kupferbasis sorgt für nahtlosen Kontakt und vollständige Abdeckung und zielt auf alle Hitzezonen ab. Minimierte Basisschichtdicke verbessert die Wärmeleitfähigkeit, reduziert die Kühlerhöhe und verbessert die Gehäusekompatibilität. 【Dual Mobius Lüfter】Ausgestattet mit zwei variablen Mobius-Lüftern, die außergewöhnliche Stille bieten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Maximaler RAM-Abstand: 120 mm Mobius-Lüfter bietet 42 mm RAM-Freiraum, um eine größere Palette von Builds zu passen, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.
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8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre: 8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre verwenden...
8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre: 8 hauseigene supraleitende Verbund-Wärmerohre verwenden eine Rillen- und Pulverdochtstruktur mit doppelter variabler Dicke für optimale Wärmeübertragungseffizienz. Performance Dual Tower: Der überarbeitete Dual-Tower maximiert Leistung und Oberfläche durch die Integration optimierter Lamellendichte und Dicke. 8 Heat Pipe Array: Ein optimiertes Layout bestehend aus 8 Heatpipes sorgt für eine effiziente Wärmeübertragung über den gesamten Lamellenbereich für eine effektive Ableitung. 【Erweiterte Kupferbasis】 Die expandierte vernickelte Kupferbasis sorgt für nahtlosen Kontakt und vollständige Abdeckung und zielt auf alle Hitzezonen ab. Minimierte Basisschichtdicke verbessert die Wärmeleitfähigkeit, reduziert die Kühlerhöhe und verbessert die Gehäusekompatibilität. 【Dual Mobius Lüfter】Ausgestattet mit zwei variablen Mobius-Lüftern, die außergewöhnliche Stille bieten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Maximaler RAM-Abstand: 120 mm Mobius-Lüfter bietet 42 mm RAM-Freiraum, um eine größere Palette von Builds zu passen, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.
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